21世纪经济报谈记者 董静怡、孔海丽、陶力足彩看盘APP推荐

“通云哥”不是一个新词，它是阿里旗下“通义实践室、阿里云、平头哥”组成的“大模子+云+芯片”全栈架构，但初次浮出水面是在近日。

早在2025年春天，马云就给阿里的AI计谋索求了这个名字，“通云哥”听起来和“风清扬”、“落拓子”同属武侠江湖。

彼时马云并莫得评述太多具体的工夫参数，而是定调，“‘通云哥’的管事，是让每一个东谈主、每个企业皆能参与AI期间。”

在那时，外界对此一无所知。直到九个月后，平头哥（阿里旗下芯片子公司，行将孤独上市）官网悄然上线了“真武810E”高端AI芯片，“通云哥”所代表的阿里巴巴AI黄金三角，厚爱对外亮相。

昔时很长一段时刻，专家科技巨头在AI领域的角逐被简化为模子的参数之争。可是跟着Scaling-Law放缓，AI利用挺进深水区，硅谷和中关村皆在达成新共鸣，AI生态战是一整套系统工程。

在这个维度上，寰宇的眼神曾只聚焦于谷歌，因为谷歌是领有顶尖自研芯片（TPU）、寰宇级云平台和头部大模子（Gemini）的少数公司。

当今，中国的互联网巨头，也在搭建我方的全栈架构。阿里是“通云哥”，百度是“智能云+文心大模子+昆仑芯”，腾讯不太相似，“腾讯云+混元大模子”和腾讯旗下重仓的燧原科技，也在搭建系统化AI才调。

从2009年创建阿里云，到2018年建设平头哥芯片公司，再到2019年启动大模子连络，“通云哥”计谋的成形，本色经过了长达17年的计谋插足和垂直整合。

可是作念全栈的路并不好走。阿里的Qwen大模子才调是有阛阓口碑的，作念芯片，又是另一条实足不相似的路，坐蓐工艺的短板一时半会儿补不上，访佛于英伟达CUDA的生态更是要漫长的时刻搭建。

有芯片行业投资东谈主告诉21世纪经济报谈记者，要念念跟上专家头部公司的实力，咱们国内厂商的芯片、算法等才调皆还需要优化。

芯片的冲破，是通盘故事最坚实的基础，亦然最粗重的泉源。

自2018年团结中天微系统与达摩院芯片团队而出身，平头哥半导体公司的管事便是在由海外巨头高度掌握的芯片领域，为中国科技公司撕开一起冲破口。随后，阿里接踵推出含光800、玄铁处理器、倚天710等产物，并在云狡计与推理加快场景中冷静落地。

“真武810E”这款芯片，在业内别传已久，却一直“只闻其声不见其东谈主”。以致在2025年9月，央视《新闻联播》在报谈三江源绿电智算中心表情时，其参数在对比表格中一闪而过，才激发了外界最早的臆想。

直到29日，它的工夫细节才公开，况兼极为低调，莫得厚爱的发布会，只在平头哥官网上作念了更新。

据平头哥官网先容，“真武”PPU收受自研并行狡计架构和片间互联工夫，配合全栈自研软件栈，完了软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可利用于AI老师、AI推理和自动驾驶。

据悉，阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模子的老师和推理，并结合阿里云完竣的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产物和服务。

有芯片行业投资东谈主对21世纪经济报谈记者暗示，互联网公司我方插足芯片研发，是很平日的选拔。毕竟，在大模子老师的进程中，关于算力的需求十分刚劲，自研芯片一方面省俭资本，一方面也可以愈加领会提高终结。改日可能会对英伟达变成影响。

据业内东谈主士裸露，对比要津参数，“真武”PPU的全体性能跳跃了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20终点。另据外媒最新报谈，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。

多位行业从业者告诉记者，“真武”PPU性能优异领会、性价比凸起，在业内口碑直爽，阛阓供不应求。据报谈，真武PPU累计出货量已达数十万片，跳跃寒武纪，在国产GPU厂商中属于第一梯队。

与“国产GPU四小龙”等险些同时建设的创业公司不同，平头哥从出身起就领有一个笃定且巨大的里面客户——阿里云。据悉，“真武”PPU已在阿里云完了多个万卡集群部署，服务了国度电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

关于阿里来说，自研芯片不仅能优化性能、镌汰对英伟达等海外巨头的依赖，还能在架构层面与自家的AI框架、模子进行深度协同。近期行业究诘中多位芯片行业东谈主士皆有说起，“模子与芯片的双向奔赴，才是国产AI生态成型的要津”。

不外，和盛大国产芯片相似，平头哥也濒临着行业窘境，自研芯片并不料味着能通吃一切。

领先是硬件层面的差距。

平头哥等国内芯片企业无法使用面前最先进的芯片制程，存在约两代的代际差距。更大的短板在于缺少高效的大规模互联工夫，难以组建高性能万卡级集群，放胆了其在超大模子老师场景的竞争力。

软件方面，则存在生态适配窘境。

“芯片不是一个孤独的东西”，有芯片行业投资东谈主向记者暗示，上头还需要无数软件适配，尤其是与英伟达CUDA生态的兼容——这是险些通盘中国AI芯片公司共同濒临的“高墙”。

此外，AI模子架构自身仍在快速演进，上述东谈主士向记者暗示，从Transformer到可能出现的下一代基础架构，芯片联想需具备有余的弹性与前瞻性。一朝工夫道路发生突变，专用芯片可能濒临“刚量产即过期”的风险，在这方面，英伟达老是行为更快的。

尽管如斯，平头哥依然领有专有的糊口泥土与发展逻辑。“阛阓空间依然很大。英伟达依然在高增长，但它的芯片不是什么场景皆相宜，互联网大厂研发的芯片照旧会有契机，在一些更偏利用层的领域能率先用起来，比如浮滥电子、电器类产物。”上述投资东谈主向记者暗示。

在中国阛阓，算力自主已成为不行逆的计谋标的。政策开垦、信创采购与原土云巨头的自研需求，共同组成了国产AI芯片的基本盘。

“真武”芯片的亮相，像一块决定性的拼图，让阿里巴巴的AI全景图完竣清晰出来。这便是“通云哥”组合。

在模子层，通义千问大模子需要巨量且高效的算力进行老师和推理；在基础措施层，阿里云需要提供领会、有竞争力且资本可控的算力服务；在硬件层，平头哥则悉力于提供能答允前两者需求的自研芯片。

三者协同，表面上可以在芯片架构、云平台架构和模子架构上完了和解联想与荟萃优化，从而提高通盘系统的终结。

这种全栈自研的旅途，在专家范围内也仅有少数科技巨头在尝试。

亚马逊和微软有云和芯片，但缺少顶级的模子，频繁依赖外部联结，比如微软绑定OpenAI，AWS接入Anthropic、Mistral。接入多家模子供应商的策略初期收效快，但历久濒临合立场险。2025年，OpenAI已开动将部分负载迁徙至Google Cloud和Oracle，并蓄意下调与微软的分红比例。

OpenAI则是另一个极点。它领有专家最受存眷的大模子，但莫得我方的云底座，也莫得芯片。这意味着它的工夫演进恒久受制于联搭伙伴的资源分派和贸易节律。一朝云厂商调度优先级，或地缘政事纷扰供应链，其延伸就可能受阻。

正因如斯，整合的才调各异，正成为决定改日AI产业形貌的要津身分。关于大多数客户而言，他们需要的不是某个孤独的高性能模子或芯片，而是一套能领会委派、合手续迭代、安全可控的端到端照应决策。

谷歌是这一格式的先驱。其TPU芯片专为PaLM大模子联想，Gemini系列模子深度集成Android、Workspace等生态，不久前推出的Nano Banana图像生成模子更股东Gemini APP登顶AI利用榜首。这种软硬一体的协同，使其在AI推理终结和用户体验上缔造壁垒。

阿里走的亦然访佛旅途。回望阿里巴巴昔时的布局，2009年创建阿里云，2018年建设平头哥芯片公司，2019年启动大模子连络，经过长达17年的计谋插足和垂直整合，完了“通云哥”全栈AI的完竣布局。

“全栈AI工夫才调已成为阿里云的要津竞争上风。”阿里巴巴CEO吴泳铭在2026财年第二季度财报分析师电话会上暗示。

脚下，阿里巴巴正在将“通云哥”打变成一台AI超等狡计机，在芯片架构、云平台架构和模子架构上协同改造，从而完了在阿里云上老师和调用大模子时达到最高终结。

面前，阿里和谷歌是专家唯二在大模子、云和芯片三大领域均有布局、还有实力的科技公司。有行业东谈主士向记者暗示，垂直整合虽前期插足巨大、收效慢，但一朝跑通，便能在性能调优、资本戒指和迭代速率上缔造系统性上风。

不外，这套旅途是否能落地仍待磨砺，芯片的才调仍占据中枢位置。有芯片行业投资东谈主向记者暗示，这条旅途在国内濒临的挑战会大于机遇。在他看来，阿里在大模子层面的插足是坚硬的，通义的推崇也属可以，但在芯片门径的薄弱可能会牵扯全栈才调的确实落地。

他以为，在中国刻下的工夫与生态条目下，更感性的旅途不祥是“荟萃起来扶合手一到两家国内芯片企业，集会力量把它们作念好”。

2025年，AI竞争照旧进入深水区，真武芯片与“通云哥”恰逢中国AI产业发展的一个要津改造点，一条从底层芯片到表层利用实足自主可控的工夫旅途，其计谋真义真义不祥照旧跳跃贸易自身。但在全栈AI落地这条路上，阿里面前不啻有工夫的山，还有生态的海。

更多内容请下载21财经APP足彩看盘APP推荐