“碳化硅功率半导体的器件性能颠倒优厚，至极是大功率高压800伏以上，性能超卓是无可争议的。夙昔，由于材料可控性差，在二三十年之前所有这个词供应端王人是供不应求，难以复旧下流的需要，2022年之后，由于天岳先进的发展带动了所有这个词行业的发展，处分了这几十年的供应问题。”9月10日，在由《中国所在报》主持的科创板迈向“新高地”暨“硬科硬客”2025年会圆桌论坛风光中，谈及期间羁系，天岳先进董事长宗艳民如是示意。

　　宗艳民强调：“莫得科创板，就莫得临港工场，天岳先进也难以在行业竞争中获取范畴化上风。”宗艳民屡次强调科创板的枢纽作用。但他同期指出，硬科技无法速成。“真确的护城河要靠弥远研发积贮。如咱们的液相法期间，从2013年立项到真耿介众跳跃，用了整整十年。”在他看来，许多中枢期间需从基础相关作念起，“如若只处分目下坐蓐问题，很难造成硬核科技竞争力”，科创板上市后，公司加大了研发插足，布局了许多行业前沿期间，有的进入了无东谈主区，需要开展大王人的基础相关，需要时期，需要资金。在这些前沿期间结题后，天岳先进将造成更多的中枢期间，造成更强的护城河。

　　针对主握东谈主建议的“百镜大战”（AI眼镜竞争）材料需求，宗艳民讲明谈，碳化硅因折射率高达2.6，是光波导镜片的理思材料。但夙昔受制于衬底尺寸和过错，一派8英寸衬底仅能制造3—5副眼镜，导致其只可用于极高端范围。而天岳先进2024年11月发布的12英寸衬底改动了场面，“一派可作念10—12副镜片，使碳化硅光学运用从高端走向民用”，这为包括Meta在内的人人产业龙头通达了一个要紧的通谈。

　　他深远，公司正与人人光学头部客户综合激动居品导入，“碳化硅光学眼镜很快将走向阛阓，改日碳化硅光波导眼镜的阛阓范畴可达数亿副”。

　　对于英伟达拟在2027年Rubin GPU中继承碳化硅作念先进封装散热层这一话题，宗艳民也发表见解：“在2纳米的大算力芯片中，发烧问题会颠倒大，散热处理颠倒紧迫且急迫。之前尝试用玻璃介质作念热处理，玻璃的导热性能还是够不上条款。另外，日本的科学家尝试继承塑料作念介质，导热也够不上。”

　　宗艳民进一步分析，过程一系列考试，当今基本笃定只消靠碳化硅衬底。“虽对过错密度相对于半导体器件条款较低，但对衬底面型平整度条款极高，从性价比角度来看碳化硅衬底尺寸至少用12英寸以上的。”这将为碳化硅运用又带来一个要紧机遇。

　　此外，8月天岳先进成效登陆H股买球下单平台，进一步助力天岳先进征战外洋阛阓、整合人人资源。