12月18日晚间，中微公司发布《对于谋略刊行股份购买财富并召募配套资金事项的停牌公告》。

　　公告表示，中微公司正在谋略通过刊行股份的花样购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）控股权并召募配套资金。本次交游尚处于谋略阶段，方向财富估值及订价尚未笃定。经初步测算，本次交游不组成要紧财富重组，亦不组成关系交游。

　　经肯求，中微公司股票自2025年12月19日（星期五）开市起启动停牌，展望停牌时期不进步10个交游日。

　　对于本次交游主义，公告表示，本次交游是中微公司构建大众一流半导体开荒平台、强化中枢本领组合竣工性的策略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺措置决议。

　　从业务方面来看，中微公司的主要居品是等离子体刻蚀和薄膜千里积开荒，属于真空下的干法开荒。众硅科技所开发的是湿法开荒内部进军的化学机械抛光开荒（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法开荒，是除光刻机之外最为中枢的半导体工艺加工开荒。

　　中微公司默示，通过本次的并购，两边将造成显耀的策略协同，同期标记着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出重要的一步，妥当公司通过内生发展与外延并购汇集拢、抓续拓展集成电路笼罩范围的策略磋磨。

　　交游进度方面，公告表示，中微公司已与众硅科技主要鼓舞杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技结伙企业（有限结伙）、朱琳等签署了《刊行股份购买财富意向公约》，商定公司拟通过刊行股份的花样购买方向公司控股权。

　　上述公约为交游各方就本次交游达成的初步意向，本次交游的具体决议将由交游各方另行签署追究交游公约给以商定。

　　众硅科技官网表示，该公司是一家高端化学机械平坦化抛光(CMP)开荒公司，由来自硅谷的半导体开荒和工艺大众组成的研发团队，于2018年在中国杭州创立，为芯片坐蓐厂商提供CMP开荒。

　　据悉，CMP开荒是半导体制造顶用于晶圆名义超精密平坦化处理的重要开荒。它通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，将晶圆名义简陋度限度在纳米级别，从而提高芯片制造的良品率。CMP本领无为利用于去除晶圆名义的杂质，确保晶体管等器件的性能和壮健性。由于其在微电子制造工艺中的进军性，CMP开荒被视为结束多层布线本领不成或缺的器具。

　　公开信息表示，众硅科技专利总量已达237件，商标总量95件。其中，有用专利118件，有用商标78件。国际学问产权布局方面，专利总量120件，商标总量46件。其中，有用专利41件，有用商标37件。

　　据了解，众硅科技的创举东说念主为顾海洋，毕业于浙江大学金属材料工程专科，随后在好意思国蒙大拿科技大学、密苏里大学罗拉分校差异斩获硕士、博士学位。其取悦公司团队在CMP开荒范围结束了多项本领冲破，研发了6抛光盘12英寸CMP开荒TTAIS300，现在担任众硅科技CEO。

　　竖立于今，众硅科技共阅历9轮融资，投资方既包括苏州国发创投、中信证券投资有限公司、无锡高投毅达太湖东说念主才成长创业投资结伙企业（有限结伙）等国有成本，也包括中微公司、炬华科技、容亿投资、和丰创投、朗玛峰创投这类产业成本。

　　CMP开荒位于半导体产业链的上游，半导体产业和半导体开荒产业市集限制的抓续扩大拉动CMP市集的发展。Business Research Insights数据表示，大众CMP开荒市集限制在2024年的价值约为2亿好意思元，展望到2033年将达到38.9亿好意思元，从2025年到2033年以复合年增长率（CAGR）的增长率约为5.1％。

　　头豹研究院呈报表示，CMP开荒被列入我国《首台（套）要紧本领装备推行利用带领目次》，并通过税收优惠（如28nm以下制程企业十年所得税免征）平直刺激产业进入。跟着逻辑芯片进入3nm时期，CMP工艺神气呈指数级增长。这一趋势使得CMP开荒在半导体开荒投资占比从传统5%-8%普及至12%以上，成为晶圆厂成本开支的进军组成。

　　算作国内刻蚀开荒与薄膜千里积开荒范围的头部企业，中微公司已积贮了无为晶圆厂客户资源。若中微公司顺利获得杭州众硅的控股权，或将为众硅科技的居品打建国内主流晶圆制造工场的准入通说念。

　　财报表示，中微公司2025年前三季度生意收入为80.63亿元，同比增长约46.40%；归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66%。其中第三季度营收为31.02亿元足球投注app，同比增长50.62%；归母净利润为5.05亿元，同比增长27.50%。